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麥肯錫：六大策略可助半導體企業應對“芯片荒”
來源:麥肯錫
麥肯錫指出，半導體企業可以在六個方面入手應對芯片荒，這包括：
技術領先，通過追求工藝節點的“更多摩爾”和追求產品差異化的“超越摩爾”建立技術優勢，麥肯錫特別談到先進封裝未來具有巨大市場空間。
長期投資，即在具備突破性創新潛力的技術，如量子計算芯片上進行投資。
業務彈性，麥肯錫建議半導體公司在爭取產能和保證市場份額上嘗試商業模式創新，如向客戶收取產能預定費用、或要求簽訂長期合約。
人才培養，麥肯錫指出，隨著工藝節點推進，半導體設計對勞動力的需求已越來越強烈，企業應提升其作為雇主的吸引力，并探索校企合作模式擴大人才儲備。
生態系統，麥肯錫認為建設合作伙伴生態除了與上下游企業、學術機構的合作，還可以聚焦于業務領域的外延并購，乃至于其他競爭對手的合作來擴大生態圈。
更大產能，由于產能擴張所需的巨額投資，麥肯錫建議半導體企業應審慎論證，在確保產線負荷的情況下推進投資，此外，在產業集聚區布局，以及應用數字孿生方法，可以降低固定資產投資成本。
